水溶性助焊劑采用W/W進口天然松香,經特殊化學反應去除天然樹脂中雜質與不良物,并配合多種高精密度焊錫材料添加反應合成,具有快干、焊點光亮且結構飽滿、無腐蝕性、焊錫性卓越、潤濕性極佳穩定安全等特性。在標準比重內作業可達完全免清洗之效果并符合各電氣性要求,尚須清洗時按一般清洗流程作業即可獲至相當良好清洗之信賴度。
產品特點
●焊后板面干凈,免清洗,高絕緣阻抗值。
● 焊前和焊后高溫作業時對基板及零件不會產生腐蝕。
● 殘留物極少,鋪展均勻,快干不吸水。
● 焊點飽滿,上錫均勻,透錫性極佳。
● 可以通過嚴格的銅鏡及表面阻抗測試。
● 潤濕力好,能有效降低焊料的表面張力。
適用范圍Scope
計算機、通訊設備、電視機、音響設備、家用電器、儀器設備、醫療設備、UPS等電子行業PCB板的焊接。
成份辯識資料:
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成 份
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最高含量%
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1
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精製樹脂
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1.50
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2
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抗氧化劑
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2.50
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3
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高沸點潤焊劑
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1.00
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4
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活化劑
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0.83
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5
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油 酸
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1.54
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6
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起泡劑
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1.38
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7
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混合醇溶劑
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88.65
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8
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抗揮發劑
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2.60
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包裝重量:20L/桶 |