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免洗助焊劑采用W/W進口天然松香，經特殊化學反應去除天然樹脂中雜質與不良物，并配合多種高精密度焊錫材料添加反應合成，具有快干、焊點光亮且結構飽滿、無腐蝕性、焊錫性卓越、潤濕性極佳穩定安全等特性。在標準比重內作業可達完全免清洗之效果并符合各電氣性要求，尚須清洗時按一般清洗流程作業即可獲至相當良好清洗之信賴度。
產品特點
●焊后板面干凈，免清洗，高絕緣阻抗值。
● 焊前和焊后高溫作業時對基板及零件不會產生腐蝕。
● 殘留物較少，鋪展均勻，快干不吸水。
● 焊點飽滿，上錫均勻，透錫性極佳。
● 可以通過嚴格的銅鏡及表面阻抗測試。
● 潤濕力好，能有效降低焊料的表面張力。
適用范圍Scope
計算機、通訊設備、電視機、音響設備、家用電器、儀器設備、醫療設備、UPS等電子行業PCB板的焊接。
成份辯識資料:
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成 份
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最高含量%
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1
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天然樹脂
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0.50
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2
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硬脂酸樹脂
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2.25
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3
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合成樹脂
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1.31
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4
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活化劑
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0.63
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5
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油 酸
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1.52
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6
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起泡劑
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1.38
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7
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混合醇溶劑
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89.60
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8
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抗揮發劑
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2.81
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物理及化學性質:
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物質狀態： 液狀
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形狀： --------
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顏色：無色透明
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氣味：醇類清香味
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pH值：5±0.5
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沸點/沸點範圍： 87℃
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分解溫度： ---
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閃火點： 16 ℃
測試方法： [ ] 開杯 [ √] 閉杯
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自燃溫度： 460℃
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爆炸界限：爆炸下限(LEL) : 2.0%
爆炸上限(UEL) : 8%
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蒸氣壓： 4.32 kPa @20℃
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固態含量： 2.8±0.5%
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比重（水=1）:0.802±0.005（25℃）
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溶解度：微溶
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包裝重量:20L/桶 |
